金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区中控自动化工程有限公司取得一项名为“一种贴标机”的专利，授权公告号CN223101259U，申请日期为2024年09月自动化。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴标机，包括安装凹架，所述安装凹架前表面的左侧设置有安装框架，所述安装框架内滑动连接有导料机构，所述导料机构后表面连接有第一电液推杆，且所述第一电液推杆设置于安装凹架后表面左侧的上方，所述安装凹架前表面的中部设置有输料机构，所述安装凹架的前表面右侧设置有废料收集机构，所述安装凹架的前表面下方设置有原料输送机构，所述安装凹架内腔顶部设置有撕料机构，输料端、废料收集端与导料端很好的将单卷标签进行依次的输料、导料与收料的操作，且在输送时，撕料端、导料端与固料端内的部件很好的代替人工手动进行撕料，并贴合至物品上，自动化一体式的操作，使得效率提升且免去人工手动自动化。
天眼查资料显示，苏州工业园区中控自动化工程有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业自动化。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区中控自动化工程有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界